Muster vollmacht paket

Manchmal werden Oberflächenhalterungen auch als MELF-Pakete (Metal Electrode Leadless Face) verwendet. Der Hauptvorteil der Verwendung von MELF anstelle von Standard-SMD-Gehäusen ist der niedrigere wärmerische Koeffizient und eine bessere Stabilität. Die TCR von Dünnschicht-MELF-Widerständen liegt oft zwischen 25-50 ppm/K, während Standard-Dicke-Film-SMD-Widerstände oft eine TCR von > 200 ppm/K haben. Dies ist durch die zylindrische Konstruktion von MELF-Widerständen möglich. Diese zylindrische Konstruktion gibt dem Paket auch deutliche Nachteile, vor allem, wenn die Komponenten mit Kommissionier- und Platzmaschinen platziert werden müssen. Aufgrund ihrer runden Form ist ein spezieller Saugnapf und mehr Vakuum erforderlich. Es gibt drei gängige MELF-Gehäusegrößen: MicroMELF, MiniMELF und MELF. In der folgenden Tabelle sind die Merkmale dieser Typen aufgeführt. Das multi-leaded Power-Paket ist ein Stil der elektronischen Komponenten-Paket, häufig für Hochleistungs-integrierte Schaltungen verwendet, vor allem für monolithische Audio-Verstärker.

Es wurde aus einem einzigen Inline-Paket abgeleitet. Der Unterschied ist die Bleianordnung; mehrbleiige Kraftpakete haben in der Regel die Blei gebogen, um Zick-Zack-Muster. Multi-Leaded Power Packages haben in der Regel mehr als drei Leads; Neun-, Dreizehn- und Fünfzehn-Leiter-Einheiten sind üblich, Einheiten mit fünf oder sieben Leitungen im TO-220-Stil werden ebenfalls hergestellt. Ein bemerkenswertes Merkmal ist eine Metalllasche mit einem Loch, die bei der Montage des Gehäuses an einem Kühlkörper verwendet wird. Die physische Ansicht von multi-leaded Power-Pakete sind einfach gestreckt TO-220-Pakete. Komponenten aus mehrbleiigen Leistungspaketen können mehr Leistung verarbeiten als in TO-220-Gehäusen oder sogar TO3-Gehäuse mit thermischem Widerstand von nicht weniger als 1,5 C/W.[1] Widerstände sind in einer großen Anzahl verschiedener Gehäuse erhältlich. Heute werden die rechteckigen Flächenmontagewiderstände am häufigsten verwendet, aber auch der gute alte Axialwiderstand wird noch ausgiebig in Durchgangslochkonstruktionen eingesetzt. Auf dieser Seite erfahren Sie die Abmessungen von SMD-, Axial- und MELF-Paketen sowie die erforderlichen Bodenmuster für SMD-Komponenten.

Eine bekannte Marke von STMicroelectronics dieser Art von Paket ist Multiwatt. [2] Die Metalllasche ist oft elektrisch mit dem internen Schaltkreis verbunden, Masse und Versorgungsanschluss sind üblich. Dies stellt normalerweise kein Problem bei der Verwendung isolierter Kühlkörper dar, aber ein elektrisch isolierendes Pad oder Blech kann erforderlich sein, um das Bauteil elektrisch vom Kühlkörper zu isolieren, wenn der Kühlkörper geerdet oder anderweitig nicht isoliert ist. Das Material, das verwendet wird, um das multi-leaded Power-Paket, wie Glimmer, elektrisch zu isolieren, muss eine hohe Wärmeleitfähigkeit haben. Mehrlleitende Strompakete sind kühlbar und können daher in Projekten eingesetzt werden, in denen eine große Menge an Strom gezogen wird. Die Oberseite des Pakets hat eine Metalllasche mit einem Loch, das bei der Montage des Bauteils an einem Kühlkörper verwendet wird.

Copyright © 2017. All rights reserved.